高通宣布3D深度感测明年初到来 打破落后于苹果的说法_最新动态_新闻资讯_程序员俱乐部

　　8 月 23 日消息，据美国网站 idownloadblog 报道，凯基证券分析师郭明錤昨天表示，他相信 iPhone 8 的 3D 感应技术将领先高通两年左右。

　　他预测，由于未成熟的算法和与各种硬件参考设计相关的“设计和散热问题”，至少在 2019 财政年度之前，高通公司为 Android 手机构建的 3D 感应模块将不会发生。

　　根据 DigiTimes 今天上午消息，高通正在与苹果供应商台积电和 Himax Technologies 紧密合作开发 3D 深度感测技术。高通表示，早在 2017 年底就开始量产新的 3D 深度感应模块，这意味着第一个具有这些功能的 Android 设备可能会在 2018 年出现。

　　前几天，苹果供应商高通公司宣布推出第二代 Spectra 图像信号处理器，以及全新的高分辨率 3D 深度感应摄像机模组，专为 Android 生态系统而设计。该技术将嵌入到新的 Snapdragon 芯片中。