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高通骁龙845一鸣惊人 联发科这下贼尴尬

 2017/12/12 15:56:14    程序员俱乐部  我要评论(0)
  • 摘要:美国夏威夷时间12月6日早上,高通正式发布了新一代的骁龙845处理器芯片。升级的地方,包括了性能、拍摄、安全、AI、连接性、沉浸式体验架构等方面。其中最引笔者注意的地方是新增2MB共享L3缓存和3MB系统缓存。这对于CPU的性能提升是巨大的,整体而言,骁龙845各方面达到了全新的高度。回顾当下的手机芯片市场,高通与联发科(以下简称MTK)是手机厂商主要的两大供应商,但两者却有着截然不同的境遇:高通一直被冠以“高端、旗舰”美誉;而联发科则常与“山寨
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  美国夏威夷时间 12 月 6 日早上,高通正式发布了新一代的骁龙 845 处理器芯片。升级的地方,包括了性能、拍摄、安全、AI、连接性、沉浸式体验架构等方面。其中最引笔者注意的地方是新增 2MB 共享 L3 缓存和 3MB 系统缓存。这对于 CPU 的性能提升是巨大的,整体而言,骁龙 845 各方面达到了全新的高度。

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  回顾当下的手机芯片市场,高通与联发科(以下简称 MTK)是手机厂商主要的两大供应商,但两者却有着截然不同的境遇:高通一直被冠以“高端、旗舰”美誉;而联发科则常与“山寨、低端”划上等号。为摆脱困扰,联发科也曾冲击高端叫板高通。

高通骁龙 845 一鸣惊人联发科这下贼尴尬

  蒸蒸日上的高通现在又带来了至高的骁龙 845。当初 MTK 叫板高通的X系列在 X30 之后似乎就没再听到太多消息,MTK 是蓄势待发,还是望尘莫及而放弃?高通 845 发布对 MTK 意味着什么,这篇杂谈我们就从 MTK 与高通的过招中解析一番。

  产品对比

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  如今高通已经推出了骁龙 835 的迭代品——骁龙 845,其采用了 KRYO 385 CPU 芯片,10nm 的 LPP FinFET 制程工艺,拥有 2MB 的共享三级缓存和 3MB 的系统缓存,性能提升 25%。全新的 Adreno 630 GPU,性能提升 30%,总体功耗降低 30%。配有 X20 LTE Modem,支持 Cat.18,还有专门为拍照优化的 Spectra 280 ISP,还有系统级的缓存,以及安全芯片 SPU 等等。相比于 835,又是一次质的飞跃。

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  而联发科在 X30 被骁龙 835 无情碾压之后,联发科处境一度十分尴尬,X30 出货量寥寥无几。今年一再传出 X30 将会是X高端系列最后一款处理器,X系列明年将会被砍,听起来确实挺尴尬的,不过几年前,联发科可不是这样的境况。

  联发科产品发展史

  在安卓智能手机诞生之前,联发科依靠一站式手机解决方案(Turnkey Solution)一炮而红,造就了著名的“山寨机时代”。随着安卓手机的诞生,联发科随之进军智能手机市场。接下来联发科先后发布了 MT6575 单核处理器、MT6577 双核处理器、MT6589 四核处理器。在智能机时代,联发科延续了他们之前的一站式手机解决方案,很快就抢占了入门级别市场。

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  联发科“山寨、低端”的固有印象也因此根深蒂固,但联发科可不甘心仅仅屈身于此地,希望在高端市场一较高低。随后推出 Helio X 与 Helio P 两个系列,其中 Helio X 就是定位高端的系列。

  X10 时期:叫板高通

  联发科在 2015 年推出的 Helio X10 芯片可谓出尽了风头,凭借着千元机销量暴涨以及相对价格低廉,X10 在中低端机型上普及率一度非常高。联发科也曾用它一度叫板高通同时期的骁龙 810,但实际上内行的人都知道,Helio X10 算不上高端,因为 Helio X10 在 CPU 与 GPU 上都采用的是低端方案。

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  Helio X10 采用八核 A53 的架构,高通骁龙 810 采用四核 A57+ 四核 A53 架构。A53 与 A57 相比可以理解为电脑 CPU 里 i3 与 i7 的区别,是两个不同档次的 CPU。A53 省电、性能低,而 A57 则较费电、性能高,发热量也较高。

  GPU 方面,Helio X10 采用的是 PowerVR G6200,高通骁龙采用 Adreno 430,同样是不同档次的 GPU。当年手游玩家对 X10 的 GPU 吐槽司空见惯,但由于骁龙 810 采用了 4 个 A57 核心,过强的性能带来巨大的热量,两者权衡之下,Helio X10 拿下了不少市场,成功叫板高通 810。

  X20、X30 时期:溃败

  到了 X20、X30 两代上,高通在 810 上吃亏后,开始连续在 820、835 发力,由于骁龙系处理器的参数太优秀,导致 X30 目前仅有少部分厂商愿意使用。

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  首先 X20 对阵骁龙 820,X20 尽管有着“全球第一个 10 核移动处理器”的名号,但却被四核骁龙 820 虐的体无完肤。Helio X20 两个 A72 核心+四个高频 A53 核心+四个低频 A53 核心,20nm 工艺制程。GPU ARM Mali-T8xx MP4。骁龙 820 则已经升级基于 ARMv8 指令集的四核 Kryo 架构,14nm 工艺制程,GPU 为 Adreno 530。MTK 的 GPU 总是慢人一步,而 20nm 制程直接导致 X20 产品发热功耗严重,使用体验并不好。

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  采用联发科 X20 的乐视,你还有印象吗?

  P系列:高通猛然祭出回马枪,联发科大本营难守

  在高端领域站稳脚跟后的高通,厚积薄发向 MTK 驻守的中端阵地发起了进攻,相继在去年和今年推出了 625、660 两款中端处理器。

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  尽管 625、660 是骁龙的中端系列,但出色的功耗、性能表现,让不少厂商经常拿来与 MTK 高端系列的 Helio X20 相提并论,比如红米在 Note 4X 上分别搭载了这两款芯片。从 16 年以及 17 年的市场表现来看,625、660 已然成为了市场主流处理器,OPPO、vivo 等一些厂商的年度旗舰也都采用骁龙 600 系列的处理器。

  同时由于P系列出货太晚,定位中端的骁龙 625、660 的推出对 MTK 中低端进一步挤压,导致 MTK 目前高不成低不就的局面更加明显。

  MTK:将放缓X系列研发,坚守中低端阵地

  高端梦难以实现的联发科在今年不断传出X系列明年被砍的消息。17 年 11 月 16 日,联发科技在深圳举办媒体沟通会,会间谈到了关于联发科处理器定位规划等问题。

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  联发科无线通讯事业部副总经理林志鸿表示,目前全球智能手机需求量放缓,特别是一些发展中国家,这些地区更看重智能手机的普及,对高端旗舰的追求并不强烈。因此联发科将着重满足这些发展中国家市场对智能手机普及的需求,而这些市场产品主要以中端以及入门级产品为主。

  联发科未来将研发资源重点转向 Helio P 中端系列,但高端的 Helio X 系列的研发仍在计划中,只是节奏上有所放缓。在未来的一两年里,Helio P 系列将是联发科争夺发展中国家中端市场的主力。

  简而言之,目前 MTK 捉襟见肘,处境尴尬。冲击高端失败,回头发现中低端大本营正遭受高通的猛烈蚕食,MTK 不得不放缓X系列的高端梦,坚守自己的大本营。

  结语

  相比起去年秋季发布的 X30,到了 2017 年年底,MTK 仍然没有对外发布新一代的处理器,加上魅族与高通和解,相信 2018 年魅族也将大规模使用高通处理器。而搭载骁龙 845 的手机预计最快明年 3 月份就会发布,MTK 现在的处境真的尴尬。

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