11 月 14 日，据台湾媒体 DigiTimes 援引产业链的消息源称，供应商即将准备投产，开始为苹果首款可穿戴产品 Apple Watch 生产芯片。
产业链消息源称，从首批零部件的订单来看，首批 Apple Watch 的产量应该在 3000 万块至 4000 万块。相比之下，三星 Galaxy Gear 智能手表在发售头两个月的销量仅为 80 万块。
据报道，苹果的 Apple Watch 芯片采用先进的 System-in-Package 技术(SiP，系统级封装)，优于目前该公司所使用的A系列芯片设计。这种芯片也被苹果称之为 S1 芯片。
据悉，这些 SiP 模块由集成电路构成，全部处于一个高集成度的元器件内。这种设计的好处在于生厂商能在安装内部组件时使用更少的空间，这一设计也更加符合 Apple Watch 内部狭小的空间。
除了宣称 S1 芯片在行业尚属首创之外，苹果并未透露有关该芯片的更多细节。在今年 9 月份苹果发布的 Apple Watch 介绍视频中，该公司设计总监乔纳森·艾维(Jony Ive)表示，S1 芯片由树脂材料严密封闭，具有超强保护性能。
除了 S1 芯片，Apple Watch 还具有可区别手指触碰类型的 Force Touch Retina 显示屏，支持 Wi-Fi 和蓝牙连接，针对触觉反馈的 Taptic Engine 芯片，用于 Apple Pay 移动支付的 NFC 近场通讯功能。此外，Apple Watch 还采用磁力 MagSafe 插头，支持无线充电。
此前有消息称，Apple Watch 最早将于明年 2 月 14 日上市发售，但近期有报道称 Apple Watch 智能手表将在明年春季发售，具体得到 3 月末，这样一来肯定赶不上明年的情人节，也错过了中国传统的春节。
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